10月25日，湖南化工职业技术学院校企合作处处长肖虹、智能控制工程学院院长聂辉文一行前往湖南越摩先进半导体有限公司进行校企合作调研活动。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，公司总部位于湖南株洲。公司拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。肖虹、聂辉文一行首先参观了越摩先进产品展览大厅，越摩先进封装技术研究工程师徐鹏介绍了公司情况和主要产品，讲解了芯片封装的工艺流程以及多个典型封装案例。随后在人力资源部经理邱舒婷、生产经理黄检的陪同下参观了越摩先进芯片封装现场，并着重介绍了芯片封装过程中的岗位职责和能力要求。

参观介绍后，双方在会议室开展座谈交流。肖虹介绍了学校校企合作政策，并表达了合作意向，欢迎越摩先进半导体有限公司来学校组织招聘活动。聂辉文介绍了学院概况、办学实力和专业特色等方面，表示期望与越摩先进能在校企培训、人才培养特别是集成电路专业人才培养与就业、科研项目合作等方面进行进一步合作。越摩先进半导体有限公司副总经理贺红春代表公司表示将以这次沟通为契机，进一步加强与学校的合作工作，将校企合作、产教融合落到实处。

最后，双方就高职教育板块的校企合作模式、芯片封装实训室建立、芯片封装现场人员培养方案、集成电路专业建设、机电类、控制类专业学生校外实习实训、就业输出等话题进行了全面深入的探讨，达成了初步的合作意向。

​通过此次校企合作交流活动，双方初步建立起了合作沟通平台。湖南化工职业技术学院智能控制工程学院将持续推进校企合作向纵深发展，深化产教融合，创新人才培养模式与途径。

作者：湖南化工职业技术学院 何航（通讯员）

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来源：湖南教育融媒